乾式真空幫浦-工業局半導體設備=展現硬實力

經濟部工業局致力於推動國內半導體設備產業發展，委由財團法人金屬工業研究發展中心(以下簡稱金屬中心)協助推動半導體製程設備暨零組件產業，提供國內設備、零組件廠後勤支援，整合產、研開發關鍵零組件、整機聯盟，與國際技術合作，建立產業供應鏈，加速產品進入客戶產線時程。

金屬中心與Semi Taiwan合作於9/2~9/4 Semicon 2015首次建立『工業局半導體設備零組件專區』展示多項自主化設備、零組件產品，如成熟並導入市場之產品如:漢鐘乾式真空幫浦、馗鼎奈米電漿應用設備、棕茂精密陶瓷加工、京鼎應用精密加工，創新技術產品如:電漿式尾氣處理系統、EFEM系統、12"晶圓乾+濕複合式蝕刻設備...等高值化產品，希望建立買主對台灣產品的信心。

本次最大展示亮點為[金屬中心]針對市場缺口獨家建立之[零組件功能性測試平台]，提供國內零組件廠於產品開發完成後、進入國內終端商或外商產線測試前，先行模擬產線環境之測試，依不同零組件性能測試需求，提供真空、流場、電漿..等測試方法，可有效偵測產品微錯誤，進而縮短產品開發時程、降低人物力成本，並強化終端商使用信心。日立馬達

『工業局半導體設備零組件專區』將於9月2日(三)至9月4日(五)在南港展覽館一樓K區(攤位編號:2442)展出，歡迎各界共襄盛舉。

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原文網址: 工業局半導體設備SEMICON展現硬實力/www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000440123_G5G0SKTM3XFRFQ2ODWXNU&ct=1#ixzz4Kl5CID3n